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早在1941年就出现了半导体传感器—光敏电阻，但直到70年代集成电路出现以后它才得到发展。晶体管和集成电路的发明一方面促进了电子电路和结构型传感器的结合，另一方面使人们能够利用固态物性来制作传感器，从而导致了物性型传感器的出现，其中半导体传感器是Zui重要的一种。因为半导体材料(特别是硅)对力，热,磁等多种信号有敏感特性，而且可以利用开发集成电路的先进工艺技术，目前半导体传感器有立敏，光敏，磁敏，气敏，离子敏，生物敏等多种类型的产品。由于可以采用平面工艺，
半导体传感器还具有微型化的潜力。经过不断地努力，人们研制出了多种微型传感器，部分还集成了简单的信号处理电路，同时也为微机械加工(MicroMachining)技术的出现奠定了基础。随着微机械加工技术的内容不断扩充，水平不断提高，微机械加工技术成为力敏传感器的关键技术，并扩展了应用范围。